隨著科技的迅速進步,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)已成為許多高性能計算應…
月份: 2024 年 10 月
高容量NAND儲存模組需求持續上升,驅動市場創新與成長
全球對於數據儲存的需求日益增長,高容量NAND儲存模組產品已成為市場關注的焦點。從智能手機、平板電腦到伺服器和…
客製化中高階SSD市場的崛起 應對供需波動的新策略
中高階SSD,由於其高效能、低延遲和能耗優勢,受到企業和消費者的廣泛青睞。然而,隨著需求的劇烈變化,供需波動問…
智慧型手機與高效能運算驅動處理器晶片市場蓬勃發展
智慧型手機和高效能運算(HPC)的需求持續上升,進一步推動了處理器晶片市場的蓬勃發展。這兩個領域的需求變化,不…
輝達Blackwell晶片即將投入生產,展望未來市場機遇
輝達(NVIDIA)在晶片領域的創新再度引起業界的廣泛關注。據報導,輝達的最新Blackwell晶片計劃在10…
3奈米製程的蘋果晶片與AI半導體 第四季成長的關鍵引擎
蘋果公司即將推出的3奈米製程晶片以及人工智慧(AI)半導體的崛起,預示著第四季將成為市場增長的重要推動力。這些…
AI半導體營收明年將再度倍增,IDM外包代工趨勢持續延伸
AI半導體的需求日益增加,預計明年將迎來營收的再次倍增。同時,垂直整合製造商(IDM)選擇將部分生產外包給代工…
牛津經濟研究院推出高頻亞洲晶片出口指數,助力預測半導體業景氣
隨著全球對半導體需求的激增,牛津經濟研究院近日推出了「高頻亞洲晶片出口指數」(Chip Export Inde…
人工智慧技術推動全球技術週期延長,亞洲貿易夥伴需求前景樂觀
人工智慧(AI)技術的迅速發展及其在各類消費者和商業應用中的廣泛採用,牛津經濟研究院指出,這一趨勢可能延長全球…
亞洲成為先進人工智慧晶片製造中心,台灣與韓國的關鍵角色
對於高效能計算能力的需求日益增加,尤其是對於10奈米以下晶片的需求。這類晶片是執行先進AI功能的基礎,其製造能…