月份: 2026 年 6 月

在半導體製程微縮逼近物理極限的當下，先進封裝技術已成為延續摩爾定律、提升晶片效能與整合度的關鍵路徑。然而，封裝…

先進封裝技術持續推進，從2.5D到3D整合，晶片堆疊密度越來越高，但良率卻成為量產最大絆腳石。傳統有機基板在高…

在科技產業飛速發展的今天，材料科學的每一次突破都可能掀起波瀾。近年來，玻璃基板憑藉其獨特的熱力學特性，從默默無…

近年來，隨著人工智慧、高效能運算與量子計算的蓬勃發展，全球對運算晶片的需求呈現指數級增長。然而，晶片製造的物理…

隨著半導體製程持續微縮，晶片設計朝向更大尺寸發展，例如先進製程的高效能運算晶片與AI加速器，其晶片面積已達數百…

半導體產業長期面臨晶圓邊緣區域利用率偏低的難題，傳統製程在圓形晶圓上進行光刻與蝕刻時，邊緣晶粒往往因製程不均或…

AI算力需求爆發式成長，帶動資料中心高速傳輸與感測技術全面升級，其中磷化銦（InP）材料因其優異的高頻、低損耗…

隨著AI運算需求爆發式成長，資料中心正面臨前所未有的頻寬與能耗壓力。傳統矽基技術在高速傳輸與光電轉換效率上逐漸…

半導體製程持續微縮，晶片尺寸卻反向放大，這並非矛盾，而是高效能運算、AI加速器與資料中心晶片的必然趨勢。當單一…