月份: 2026 年 6 月

AI模型參數量以指數級成長，從千億到兆級規模，傳統電子互連方案的頻寬、功耗與延遲已成為Scale-up算力發展…

全球數位轉型浪潮加速，加上生成式AI應用的全面滲透，超大型資料中心正面臨前所未有的流量大爆發。傳統的銅纜傳輸在…

過去，高溫迴流焊製程一直是晶片封裝領域最大的挑戰之一。傳統焊料需要超過250°C的峰值溫度才能完成熔融與接合，…

全球光電產業正迎來一波前所未有的劇烈變革，高功率連續波雷射（CW雷射）訂單如潮水般湧入台灣，帶動整體磊晶供應鏈…

高功率CW雷射晶片：AI光模組產能瓶頸核心 隨著AI技術快速發展，資料中心對高速、高頻寬光互連的需求激增，光模…

全球半導體產業正經歷一場前所未有的變革，人工智慧（AI）的爆發式需求推動了高速運算與光通訊技術的極限突破。其中…

當人工智慧、雲端運算與5G通訊全面滲透日常生活，全球對算力的需求正以驚人速度攀升。這股算力浪潮不僅驅動著資料中…

在人工智慧（AI）技術飛速發展的當下，從資料中心的高速運算到5G/6G通訊的低延遲傳輸，背後都需要先進的半導體…

隨著全球AI與雲端運算需求爆發，超大型資料中心正以前所未有的速度擴張，背後的核心關鍵——光通訊元件所需的磷化銦…