月份: 2026 年 7 月

晶片與高頻寬記憶體（HBM）之間的超短距離互連技術，正徹底改變運算效能的邊界。傳統的晶片與記憶體分隔設計，受限…

過去十年，氣冷散熱一直是資料中心的主流選擇，靠著風扇和空調將熱氣帶走，簡單又便宜。但當AI運算成為企業核心，G…

在半導體製造這個極度精密的領域中，每一道工序的微小偏差都可能導致良率暴跌數個百分點，對企業造成數十億元的損失。…

全球AI大模型競賽如火如荼，各大企業與研究機構紛紛投入巨額資源訓練越來越龐大的神經網路。然而，單一機房的運算能…

當今半導體產業競爭激烈，晶片設計的效能（Performance）、功耗（Power）與面積（Area）三者之間…

在當前競爭激烈且變化迅速的投資環境中，客戶對於「獲利時程」的要求愈來愈高。傳統的投資策略往往需要較長時間才能見…

半導體產業迎來前所未有的變革，先進製程技術如5奈米、3奈米甚至更微縮節點，已成為驅動AI、高效能運算（HPC）…

隨著AI與機器學習技術快速發展，向量資料庫成為支撐語意搜尋、推薦系統與生成式AI的關鍵基礎設施。當企業選擇將向…

半導體技術的發展正以驚人速度推動世界變革，而年度合作夥伴論壇近日於台北盛大舉行，會中首度公開展示最新跨晶粒系統…

在半導體產業鏈中，前段設計與後段封裝測試之間的數據傳遞一直是影響產品良率與開發時程的關鍵環節。傳統上，設計團隊…