高科技諮詢公司Tirias Research創始人麥格雷戈指出，封裝是半導體業創新的新支柱，中國提升這方面的能力肯定更容易，因為它不受美國的限制，這可讓北京彌合與美國的差距。

彭博社報道，拜登接下來的施壓重點將轉向逐漸成為晶片行業勝負手的半導體封裝；中國也把目光投向了這個不受美國制裁的領域，希望藉由半導體封裝增加全球市場份額，彌補在高端晶片製造方面所受到的打壓。

半導體封裝指的是把晶片封裝在既能保護晶片，又能將晶片連接到其所屬电子設備的材料中。在半導體的行業分工中，封裝一直是低附加值、高資本，晶片製造商往往把封裝業務外包給亞洲國家，中國是主要的獲益者，而美國僅佔全球封裝能力的3%。

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先進封裝無法協助中國追上美國的頂尖半導體發展，但可讓北京將不同晶片縫合在一起，創建速度更快、造價較便宜的計算系統。這一來中國可將其最先進的晶片技術保留給晶片最重要的部分，較舊和便宜的技術則用於製造執行電池管理、感應器操控等其他功能的晶片。

（紐約彭博電）先進半導體封裝正迅速成為全球晶片衝突的新戰線。美國拜登政府正雙管齊下，通過限制北京獲得先進晶片（又稱芯片）以及擴大美國的半導體製造能力來抑制中國高科技發展。

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除了台積電，美國半導體巨頭美光（Micron）也在印度斥資27億5000萬美元建廠；英特爾將耗資46億美元在波蘭興建組裝和測試廠，另外再撥70億美元擴大在馬來西亞的封裝產能；韓國晶片巨頭SK海力士（SK Hynix）計劃向美國一個封裝廠注資150億美元。

北京早已將半導體封裝技術列為戰略優先事項。目前在全球半導體組裝、測試、封裝市場中，中國所佔份額為38%，位列第一。中國擁有的半導體後端設備廠商最多，包括全球第三大半導體組裝和測試公司江蘇長電科技集團（JCET）。中國企業也在持續擴大市場份額，例如JCET收購了新加坡競爭對手星科金朋（Stats ChipPac），並在其家鄉無錫江陰興建一個先進封裝廠。

目前人工智能晶片正陷入短缺問題，主要是因為CoWoS先進封裝產能不足。生產英偉達（Nvidia）人工智能晶片的台積電為了緩解這個瓶頸，今年夏天宣布投資30億美元（約40億新元）興建一個封裝廠。

不過，如今英特爾（Intel）把先進封裝視為公司恢復競爭力的戰略核心；中國則把它視為建設國內半導體產能的一種手段；華盛頓也把半導體封裝作為華府自給自足計劃的一部分。

管理諮詢公司麥肯錫（McKinsey）指出，數據中心、人工智能加速器和消費類电子產品所需的高性能晶片將構成先進封裝技術的最大需求來源。華爾街投行傑富瑞（Jeffries）9月發布的報告預測，接下來18個月，採用先進封裝的出廠晶片將增加10倍，但如果智能手機普遍使用這類晶片，這個增幅將飆升至100倍。