隨着AI、雲端運算與高速資料中心對頻寬需求的爆炸性成長,傳統光學互連技術正面臨嚴峻挑戰。業界普遍認為,光互連技…
月份: 2026 年 6 月
單顆200G對應1.6T規格光二極體:驅動高速傳輸的關鍵革命
在人工智慧、大數據與雲端運算爆發的時代,傳輸頻寬的需求正以前所未有的速度攀升。傳統的光通訊元件已逐漸感受到壓力…
革命性材料突破!傳統有機基板受熱變形難題終被攻克,电子產業迎來新紀元
在電子產業飛速發展的今天,印刷電路板(PCB)中有機基板的受熱變形問題長期困擾著製造商與設計師。傳統的FR-4…
北美CSP巨頭狂砸GPU運算,全球高速光連接採購潮全面引爆
隨著人工智慧(AI)與大規模語言模型的快速發展,北美雲端服務供應商(CSP)如亞馬遜AWS、微軟Azure、G…
十萬卡級智算叢集誕生!光互連技術如何扛住極致頻寬大考驗?
當人工智慧模型參數突破兆級,算力需求呈指數級爆發,傳統資料中心的計算架構正面臨前所未有的挑戰。近期,業界迎來一…
外置雷射方案崛起:高功率CW雷射大單如何重塑三五族磊晶市場?
半導體光電產業正迎來一波前所未有的變革,三五族磊晶(III-V族磊晶)作為光通訊、感測及高功率雷射的核心材料,…
晶片巨頭爭搶高功率CW雷射產能,外購無門!台灣供應鏈何去何從?
全球半導體供應鏈正經歷一場前所未有的雷射二極體短缺危機,特別是高功率連續波(CW)雷射元件,因光通訊、車用光達…
高功率CW雷射認證大躍進!100mW到300mW關鍵進度全揭露
隨著光電產業飛速發展,高功率連續波(CW)雷射的應用範圍不斷擴大,從醫療手術、工業加工到研究實驗室,都對其穩定…
傳統有機核心基板壽命極限揭密:你不知道的技術瓶頸與未來突破
在電子產業的發展歷程中,傳統有機核心基板(如FR-4等環氧樹脂玻璃纖維材料)一直是印刷電路板(PCB)的主要載…
搶料大戰開打!全球CSP巨頭為何瘋搶InP基板?
全球雲端服務提供商(CSP)巨頭正掀起一場前所未有的「搶料大戰」,目標直指上游關鍵材料——磷化銦(InP)基板…