月份: 2026 年 6 月

光通訊產業正處於技術轉折點，業界高度關注的共封裝光學元件（CPO）技術，雖然被視為下一世代數據中心與AI運算的…

在AI與高速資料傳輸需求驅動下，傳統可插拔光收發模組已逼近頻寬密度與功耗的物理極限。為突破瓶頸，共封裝光學（C…

近年來，AI模型的參數量與訓練規模持續飆升，從GPT-3到GPT-4，再到多模態大模型，單一GPU的算力已遠遠…

半導體產業正面臨前所未有的挑戰，隨著製程節點逼近物理極限，晶片整合已成為效能提升的最大障礙。當電晶體數量以指數…

隨著人工智慧與高效能運算的快速發展，大規模智算叢集成為推動科學研究、商業分析與前沿技術創新的核心基礎設施。然而…

半導體產業持續追求更高效能與更低成本，但一個長期存在的結構性難題始終困擾著各大晶圓廠：傳統圓形晶圓的面積利用率…

在現代半導體封裝技術中，方形晶片封裝因其製程成熟、成本可控而廣泛應用於消費性電子與高效能運算領域。然而，隨著晶…

在半導體封裝領域，圓形晶圓（Wafer）的應用早已成為主流，尤其先進封裝技術如扇出型晶圓級封裝（FOWLP）與…

AI模型參數量從十億級飆升到兆級，訓練與推理對算力的渴求已超出摩爾定律能提供的紅利。當先進製程逼近物理極限，晶…

隨著人工智慧（AI）應用爆發式成長，高速運算與光通訊需求急遽攀升，作為關鍵材料的磷化銦（InP）基板晶圓產能正…